Beschaffungslage verschärft sich
Lieferzeiten für Bauteile und Leiterplatten erreichen kritische Werte
Die Situation auf den internationalen Elektronikmärkten hat sich in den vergangenen Monaten deutlich verschärft. Während bereits seit Anfang des Jahres zahlreiche Halbleiter und Speicherbausteine nur eingeschränkt verfügbar sind, geraten inzwischen auch die Lieferketten für Leiterplatten zunehmend unter Druck.
Leiterplatten: Materialmangel führt zu drastischen Verzögerungen
Aktuelle Rückmeldungen aus der Leiterplattenindustrie zeigen eine Entwicklung, die viele Unternehmen an die Engpasssituation der Jahre 2021 und 2022 erinnert. Diverse weltweite Leiterplattenhersteller melden derzeit Beschaffungszeiten von 14-16 Wochen allein für das benötigte Basismaterial. Die Belieferung erfolgt vielfach nur noch auf Zuteilung, sodass Leiterplattenhersteller im Vorfeld nicht abschätzen können, welche Materialmengen tatsächlich zur Verfügung stehen werden.
Hinzu kommen die eigentlichen Fertigungszeiten der Leiterplatten von aktuell durchschnittlich 6-8 Wochen. In der Summe ergeben sich damit Gesamtbeschaffungszeiten von bis zu 20-24 Wochen, ohne Berücksichtigung weiterer eventueller Verzögerungen.
Für viele Projekte bedeutet dies eine erhebliche Einschränkung der Planungssicherheit.
Speicherbausteine bleiben Mangelware
Besonders angespannt präsentiert sich weiterhin die Situation im Speichermarkt. Die Nachfrage nach DRAM-, DDR5- und HBM-Speichern wird zunehmend durch KI-Rechenzentren und Cloud-Anbieter getrieben. Diverse Hersteller für Speicherbausteine arbeiten bereits an bzw. über der Kapazitätsgrenze und nehmen entweder bis 2028 keine Aufträge mehr an oder kündigen ihre Standardbaureihen kurzfristig ab. Für klassische Industrie- und Embedded-Anwendungen stehen immer weniger Fertigungskapazitäten zur Verfügung, da sich große Technologieunternehmen Produktionskapazitäten langfristig sichern und teilweise sogar den Ausbau neuer Fertigungslinien finanzieren.
Mikrocontroller und Leistungselektronik unter Druck
Auch bei zahlreichen Halbleiterfamilien verschärft sich die Versorgungslage. Besonders betroffen sind derzeit STM32-Mikrocontroller, deren Lieferzeiten bei vielen Automotive- und High-Performance-Varianten inzwischen bei über 52 Wochen liegen. Gleichzeitig sorgen weitere Preisrunden großer Hersteller wie Texas Instruments und NXP für zusätzliche Belastungen im Einkauf.
Hinzu kommen Engpässe bei Leistungshalbleitern, Automotive-Komponenten und diskreten Bauelementen. Viele Distributionslager werden durch großvolumige Vorbestellungen internationaler Konzerne leergekauft, wodurch sich die Verfügbarkeit für mittelständische Unternehmen noch weiter verschlechtert.
Des Weiteren gibt es in der „Causa Nexperia“ noch keine Beruhigung.
Die vorhandenen Läger für mögliche Alternativbauteile bzw -hersteller sind zu großen Teilen bereits ausverkauft. Aktuell liegt der Materialvorlauf für Commodities (z.B. Dioden und Transistoren) bei 40-54 Wochen.
Neue Risiken durch geopolitische Entwicklungen
Zusätzliche Unsicherheit entsteht durch die angespannte geopolitische Lage. Zu nennen ist hier beispielsweise die Versorgung mit Helium, einem unverzichtbaren Prozessgas für die Halbleiterfertigung. Marktbeobachter warnen davor, dass anhaltende Störungen der Lieferketten ab dem zweiten Halbjahr 2026 weitere Auswirkungen auf die weltweite Chipproduktion haben könnten.
Frühzeitige Planung wird zum Erfolgsfaktor
Die aktuelle Entwicklung zeigt deutlich, dass sich die Herausforderungen nicht mehr auf einzelne Bauteile oder Hersteller beschränken. Vielmehr betrifft die angespannte Versorgungslage inzwischen die gesamte Wertschöpfungskette vom Halbleiter über Speicherbausteine bis hin zu Leiterplatten und Fertigungsmaterialien.
Unternehmen sollten deshalb ihre Bedarfe frühzeitig planen, kritische Komponenten rechtzeitig absichern und Alternativen bereits in der Entwicklungsphase berücksichtigen. Wer erst bei Produktionsstart beschafft, läuft aktuell Gefahr, Projekte um mehrere Monate zu verzögern.
Sinnvoll ist eine Bedarfsplanung mit einem Vorlauf von mindestens 12 Monaten.
Häufige Fragen zur aktuellen Beschaffungssituation
Die aktuellen Engpässe betreffen längst nicht mehr nur einzelne Halbleiter. Neben Mikrocontrollern, Speicherbausteinen und Leistungshalbleitern sind inzwischen auch Basismaterialien für Leiterplatten von deutlich längeren Beschaffungszeiten betroffen. Dadurch verlängert sich die gesamte Lieferkette, von der Materialbeschaffung bis zur fertigen Baugruppe.
Während früher viele Komponenten kurzfristig verfügbar waren, müssen heute deutlich längere Lieferzeiten berücksichtigt werden. Allein die Beschaffung von Leiterplattenmaterial kann aktuell bis zu 14-16 Wochen in Anspruch nehmen. Zusammen mit den Fertigungszeiten entstehen Vorlaufzeiten von bis zu 20-24 Wochen. Kurzfristige Projektstarts werden dadurch zunehmend schwieriger.
Ein Bauteil kann technisch perfekt geeignet sein und trotzdem zum Risiko werden, wenn es nur eingeschränkt verfügbar ist. Deshalb spielt die Beschaffbarkeit heute bereits in der Entwicklungsphase eine wichtige Rolle. Die frühzeitige Auswahl alternativer Hersteller oder kompatibler Bauteile kann spätere Verzögerungen und kostspielige Redesigns vermeiden.
Hersteller vergeben verfügbare Kapazitäten zunehmend auf Basis langfristiger Bedarfsplanungen. Unternehmen, die ihre zukünftigen Bedarfe frühzeitig kommunizieren, erhalten häufig bessere Planungssicherheit. Gleichzeitig helfen strategische Sicherheitsbestände dabei, kurzfristige Marktverwerfungen und Lieferengpässe abzufedern.
Sie sehen bei sich im Unternehmen noch offene Bedarfe oder sind sich unsicher, wie Sie mit der aktuellen Bauteilknappheit umgehen sollen? Dann sprechen Sie uns gerne an. Gemeinsam finden wir die beste Lösung für Ihre Projekte.
