01, Juni 2026 – Mit einer Investition von rund 1,8 Millionen Euro hat die Assmy & Böttger Electronic GmbH ihre SMD-Fertigung umfassend modernisiert und innerhalb der bestehenden Produktionsfläche neu strukturiert. Neben der Erweiterung der Bestückungskapazitäten lag der Fokus insbesondere auf der Erhöhung der Prozessstabilität. Einen wesentlichen Beitrag dazu leistet das eingesetzte Viscom-SPI-System iS6059 SPI.
Neu strukturierter Linienaufbau mit klaren Materialflüssen
Im Zuge des Umbaus wurde der gesamte SMD-Bereich neu organisiert. Zunächst wurde die bestehende SMD-Linie innerhalb der Produktionsfläche neu positioniert und in das überarbeitete Layout integriert. Diese Linie ist bereits seit Jahren mit einem SPI-System der Viscom SE ausgestattet und bildet eine stabile Basis für die Fertigung. Die positiven Erfahrungen aus dem laufenden Betrieb bestätigten die Leistungsfähigkeit der eingesetzten Inspektionstechnologie.
Im nächsten Schritt erfolgte der Aufbau der neuen Linie, die konsequent entlang des realen Materialflusses, vom Lotpastendruck über die Inspektion bis hin zur Bestückung und den nachgelagerten Prozessen, konzipiert wurde. Durch die sich gegenüberliegende Anordnung beider Linien ergeben sich heute kurze Wege, klar definierte Arbeitsbereiche und ein durchgängiger Materialfluss.
Die Umsetzung erfolgte in mehreren Etappen und konnte innerhalb von rund sechs Wochen in einen stabilen Produktionsbetrieb überführt werden.
Technische Umsetzung und Inbetriebnahme
Während der Aufbau- und Hochlaufphase lag der Schwerpunkt auf einer schnellen Stabilisierung der Prozesse. Die Einbindung der Inspektionstechnik erfolgte frühzeitig, um bereits im Anlauf belastbare Prozessdaten zu generieren und Abweichungen systematisch zu identifizieren.
Auch die Viscom SE unterstützte die Inbetriebnahme durch technische Betreuung vor Ort. Die Erfahrung der eingesetzten Spezialisten ermöglichte eine strukturierte Parametrierung des Systems sowie eine schnelle Integration in die bestehende Linienumgebung.
SPI als zentraler Baustein der Prozesskontrolle
Innerhalb der Fertigung übernimmt das SPI-System die Aufgabe, den Lotpastenauftrag unmittelbar nach dem Druck zu verifizieren. Relevante Qualitätsmerkmale wie Volumen, Höhe, Fläche und Versatz werden präzise erfasst und ausgewertet.
Die eingesetzte 3D - Sensortechnologie ermöglicht eine vollständige und abschattungsfreie Inspektion. In Kombination mit hohem Durchsatz, auch im Dual-Lane-Betrieb, wird die Inspektion ohne Engpass in den Produktionsfluss integriert.
Ein wesentlicher Effekt ergibt sich aus der Nutzung von Closed-Loop-Funktionen: Prozessabweichungen werden erkannt und direkt an vorgelagerte Systeme zurückgemeldet. Dadurch können Korrekturen unmittelbar umgesetzt und Prozessschwankungen reduziert werden.
Datentransparenz unterstützt kontinuierliche Optimierung
Die im Inspektionsprozess generierten Daten bilden die Grundlage für eine detaillierte Analyse und Optimierung der Fertigung. Durchgängige Transparenz über den Lotpastenprozess ermöglicht es, Trends frühzeitig zu erkennen und gezielt gegenzusteuern.
Grundlage für stabile Serienfertigung
Mit der modernisierten Linienstruktur und der integrierten Inspektionstechnologie ist A+B Electronic in der Lage, steigende Anforderungen an Qualität, Prozesssicherheit und Traceability zuverlässig abzubilden. Die Kombination aus optimiertem Layout, stabilen Prozessen und datenbasierter Auswertung schafft eine belastbare Grundlage für die Serienfertigung.
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