THT (Through-Hole Technology)

Kurz & knapp erklärt:

THT (Through-Hole Technology) ist ein Verfahren, bei dem Bauteile mit Drahtanschlüssen durch metallisierte Löcher (Durchkontaktierungen) in der Leiterplatte gesteckt und auf der Rückseite festgelötet werden.

Was versteht man unter THT?

THT bedeutet „Throug-Hole-Technology“ oder auf Deutsch „Durchstecktechnik“

Das bedeutet, dass die Bauteile, wie zum Beispiel Widerstände oder Kondensatoren, mit ihren Anschlüssen durch metallisierte Löcher (Durchkontaktierungen) auf einer Leiterplatte gesteckt werden. Anschließend werden sie auf der Rückseite verlötet, um eine mechanisch und elektrisch stabile Verbindung zu gewährleisten.

 

Wofür wird THT eingesetzt?

Diese Technik wird oft bei älteren oder robusten Schaltungen verwendet, da sie sehr langlebig ist und sich gut für manuelle Lötarbeiten eignet

THT wird aber auch häufig Bauteile verwendet, die hohe mechanische Stabilität benötigen oder hohe Leistung übertragen, zum Beispiel:

  • Steckverbinder
  • Transformatoren
  • Leistungstransistoren
  • Sensoren mit Drahtanschluss
THT-Bestückungsplatz für elektronische Baugruppen.

Wie funktioniert die THT-Montage?
 

So nötig werden die Anschlussdrähte der Bauteile gebogen und auf die richtige Länge geschnitten. Danach werden diese Anschlussdrähte durch vorgebohrte Löcher in der Leiterplatte gesteckt. Dann erfolgt das automatische oder manuelle Löten auf der Leiterplattenunterseite. Anschließend wird die Platine geprüft und weiterverarbeitet.

 

Welche Vorteile und Nachteile hat THT?

Vorteile:

  • Einfache Handhabung: THT-Bauteile sind relativ einfach zu handhaben, da sie mit den Fingern oder einfachen Werkzeugen auf die Platine gesteckt werden können.
  • Robuste Verbindung: Die Lötstellen sind in der Regel sehr stabil und langlebig, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen mechanische Belastung besteht oder hohe Ströme fliessen.
  • Einfaches Debugging: Fehler können leichter erkannt und behoben werden, da die Bauteile gut sichtbar sind.
  • Geeignet für Prototypen: Besonders bei Prototypen oder in der Ausbildung sind THT-Bauteile sehr beliebt.

Nachteile:

  • Größerer Platzbedarf: THT-Bauteile sind in der Regel größer als SMD (Surface-Mount Devices), was die Platinenlayout-Optionen einschränken kann.
  • Aufwändigeres Fertigungsverfahren: Das Bestücken und Löten ist zeitaufwändiger, was die Produktionskosten erhöht.
  • Eingeschränkte doppelseitige Bestückung: THT-Bauteile ragen durch die Leiterplatte hindurch. Dadurch wird die Bestückung auf der gegenüberliegenden Seite eingeschränkt.
  • Weniger automatisiert: Das Bestücken erfolgt meist manuell oder mit weniger automatisierten Verfahren im Vergleich zu SMD-Bauteilen.
     

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